COMPANY
HISTORY
HISTORY
⽇電精密⼯業の歴史 COMPANY HISTORY
BUSINESS
事業内容 BUSINESS

リードフレーム
精密プレス部品
電気部品⽤成形品の製造

プレス⽤精密⾦型
⾦型部品の製造

⾃動化装置、装置⽤⾦型
機械装置の設計・製造・販売
FUTURE
OUTLOOK
OUTLOOK
今後の展望 FUTURE OUTLOOK

SEMICONDUCTOR 次世代半導体事業へ参⼊
機械を動かす電⼒を制御するパワー半導体。私たちは、世界に先駆けて半導体の新素材「⼆酸化ゲルマニウム(GeO2)」を実⽤化するため、琵琶湖周辺の企業と連携して「⼆酸化ゲルマニウム(GeO2)」を活⽤した「低損失・⾼性能」なパワー半導体の製造に取り組んでいます。家電や産業電源などあらゆる製品に搭載し、エネルギー問題の解決や社会貢献に繋げていきます。

PARTNERSHIP PATENTIX様と資本提携
半導体新素材である「⼆酸化ゲルマニウム(GeO2)」の実⽤化に向けて、⽴命館⼤学発企業のPATENTIX株式会社様と資本提携を行い、半導体部品製造装置及びその部品の設計・開発を⾏う当社が共同で開発・改良を進め先端半導体(GeO2半導体)の早期供給の実現を⽬指します。

AIRCRAFT
航空機事業への参⼊
GACCT/岐⾩航空機部品クラスター
岐⾩県を中⼼とした航空機産業のサプライヤー企業ネットワークへ参⼊。当社の技術と同業他社様の技術を集結させ、航空機部品の⼀括発注および⼀貫⽣産体制の構築を⽬指します。

NEW FACTORY
新⼯場建設中
令和9年頃より稼働予定
岐阜県揖斐郡池田町にて当社最大規模となる延べ床面積2,000坪の新工場を建設中。最新設備を導入し、スマートファクトリーの実現を目指します。